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由ARM720T驱动的LH79524/LH79525是完整的高集成度系统级芯片，可满足各种要求和应用。SoC采用完全静态的设计，具有电源管理单元，以低电压工作（1.8 V内核，3.3 V I/O）。有片内调压器时，也可使用3.3 V单电源。强大外设和低功率RISC内核的价格合理、性能高

数据手册

应用笔记

购买/参数

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文档

快速参考恩智浦文档类别

6 文件

紧凑列表

Errata LH79524-525[ERRATA_LH79524_LH79525_1]

PDFSep 16, 2016版本更新 1.0

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 208 balls[SOT1019-1]

PDFFeb 8, 2016版本更新 1.0

Using IAP for LPC2000 Arm^® devices[AN10256]

PDFJul 21, 2013版本更新 1.0
PCB layout guidelines for NXP^® MCUs in BGA packages[AN10778]

PDFApr 22, 2011版本更新 2.0

System-on-Chip[LH79524_525_N]

PDFNov 19, 2013版本更新 2.0

LH79524/LH79525 User Guide[LH79524-LH79525]

PDFMar 3, 2009版本更新 1.3

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模型
lh79524_a1_1 IBIS Model

IBS版本 0.1Jan 11, 2017 00:00:00610.27 KBLH79524_A1_1
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lh79525_a1_1 IBIS Model

IBS版本 0.1Jan 11, 2017 00:00:00603.47 KBLH79525_A1_1
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lh79525_a0_1 IBIS Model

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lh79524_a0_1 IBIS Model

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系统级芯片

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勘误表 (1)

Errata LH79524-525[ERRATA_LH79524_LH79525_1]

封装信息 (1)

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 208 balls[SOT1019-1]

应用笔记 (2)

Using IAP for LPC2000 Arm^® devices[AN10256]

PCB layout guidelines for NXP^® MCUs in BGA packages[AN10778]

数据手册 (1)

System-on-Chip[LH79524_525_N]

用户指南 (1)

LH79524/LH79525 User Guide[LH79524-LH79525]

System-on-Chip

Using IAP for LPC2000 Arm^® devices

PCB layout guidelines for NXP^® MCUs in BGA packages

LH79524/LH79525 User Guide

Errata LH79524-525

plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 208 balls

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应用笔记 (2)

Using IAP for LPC2000 Arm® devices[AN10256]

PCB layout guidelines for NXP® MCUs in BGA packages[AN10778]

数据手册 (1)

System-on-Chip[LH79524_525_N]

用户指南 (1)

LH79524/LH79525 User Guide[LH79524-LH79525]

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LH79524/LH79525 User Guide

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