设计文件
4 设计文件
-
模型
BFS505_SPICE SPICE model
-
模型
Spice model BFS505
-
模型
S-parameters BFS505
-
模型
BFS505L SPICE model
NPN晶体管,采用SOT323塑料封装。该晶体管主要用于低功耗放大器、振荡器和混频器,尤其适合高达2 GHz的便携式RF通信设备(移动电话、无绳电话、寻呼机)中的这类器件。
部件编号包含: BFS505.
快速参考 文档类别.
4 文件
安全文件正在加载,请稍等
4 设计文件
安全文件正在加载,请稍等