设计文件
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模型
BFG135D SPICE model
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模型
BFG135_SPICE SPICE model
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模型
BFG135C SPICE model
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模型
Spice model BFG135
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模型
S-Parameters BFG135
NPN硅平面外延晶体管,采用SOT223塑料封装,设计用于宽带放大器应用。小型射极结构,具有集成式发射极镇流电阻,可确保在低失真水平时具有高输出电压能力。该晶体管表面活跃区域的分布可提供出色的温度曲线。
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