设计文件
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模型
BFQ19_SPICE SPICE model
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模型
BFQ19B SPICE model
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模型
S-parameters BFQ19
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模型
BFQ19G SPICE model
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模型
BFQ19A SPICE model
NPN晶体管,采用SOT89塑料封装,主要用于厚膜和薄膜电路中的应用。该晶体管主要用于天线放大器、雷达系统、示波器、频谱分析仪等设备中的UHF和微波放大器。
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