MC1323x开发套件

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产品详情

特征

1323X-MRB (Modular Reference Board)

  • MC13234CHT 2.4 GHz SoC
  • 印刷F天线
  • Programmable 128 kB Flash with 8 kB of RAM
  • On board BDM port for MCU Flash reprogramming and in-circuit hardware debugging
  • 用于连接RCM和REM的接头
  • IR发射器
  • 提供电池或外部电源连接

1323x-REM (Remote Extender Board)

  • 可与1323X-MRB或1323X-MRB-ADC连接
  • 板载扩展功能,支持外部特应用的开发活动
  • USB连接器
  • Four LEDs and eight switches for demonstration, monitoring, and control
  • 用于两个AA电池的内置电池连接器

1323x-RCM (Remote Control Motherboard)

  • 可与1323X-MRB或1323X-MRB-ADC连接
  • 可设置双行 LCD用以显示信息
  • Synaptics触摸传感器
  • On board expansion capabilities for external application-specific development activities
  • USB连接器
  • 用于RF遥控演示的4个LED和36键位键盘
  • 用于两个AA电池的内置电池连接器

1323X-MRB-ADC (模块化参考板)

  • MC13237CHT 2.4 GHz SoC, 12-bit ADC
  • 印刷F天线
  • Programmable 128 kB Flash with 8 kB of RAM
  • On board BDM port for MCU Flash reprogramming and in-circuit hardware debugging
  • 用于连接RCM和REM的接头
  • IR发射器
  • 提供电池或外部电源连接

TWR-RF-MRB (塔式母板)

  • MRB的接头连接
  • 支持集成到恩智浦塔式开发系统中
  • 板载稳压器,提供外部电源
  • 4个由用户控制的LED
  • 4个用户按钮开关
  • USB Mini-B连接器

购买选项

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1323XDSK

1323X DEVELOPER KIT.

$228.85 USD
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1323XNSK

1323X NETWORK KIT.

$516.35 USD
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1323X NETWORK KIT PLUS.

$1148.85 USD
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13234DSK-BDM
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13234 Dev Kit w/BDM.

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13234 Network w/BDM.

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13234 Network Kit Plus Software.

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TWR-RF-MRB
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Tower RF Module for MRB.

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13237ADC-BDM

MC13237CHT Development Kit.

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MC13237CHT Development Kit.

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1323XDSK-BDM

1323X DEVELOPER KIT WITH BDM.

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1323XNSK-BDM

1323X NETWORK KIT WITH BDM.

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TWR-13237

MC13237CHT Development Kit.

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TWR-13237-KIT

MC13237CHT Development Kit.

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文档

快速参考恩智浦 文档类别

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紧凑列表

参考手册 (2)
应用笔记 (1)
快速参考指南 (3)
手册 (2)
数据手册 (1)
用户指南 (2)
简介 (2)

设计资源

设计文件

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软件

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支持

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