设计文件
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模型
BFM520A SPICE model
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模型
S-Parameters BFM520
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模型
BFM520B SPICE model
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模型
Spice model BFM520
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模型
BFM520_SPICE SPICE model
双晶体管,具有两个硅NPN RF芯片,采用表面贴装6引脚SOT363 (S-mini)封装。该类晶体管主要用于RF前端GHz范围内的宽带应用,比如模拟和数字移动电话、无绳电话、雷达探测器、传呼机和卫星电视调谐器。
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