面向汽车动力总成应用的32位MCU
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可提供的封装类型如下所列:
| 封装类型 | PN | 描述 | MPQ |
| 272引脚PBGA | PBGASAMP272 | 27x27mm 272 PBGA,1.27mm 间距,两层 | 40 |
| 272 引脚 PBGA (环保封装) | PBGASMP272NOPB | 27x27mm 272 PBGA,1.27mm 间距,两层,不含卤化物,无铅 | 40 |
| 324引脚PBGA (提供标准或环保封装) | PBGASAMP324 | 23x23mm 324 PBGA,1.00mm间距,两层,标准或无铅 | 40 |
| 388引脚PBGA | PBGASAMP388 | 27x27mm 388 PBGA,1.0mm 间距,两层 | 40 |
| 388 引脚 PBGA (环保封装) | PBGASMP388NOPB | 27x27mm 388 PBGA,1.0mm间距,两层,无卤化物,无铅 | 40 |
| 324引脚PBGA | TEPBGASAMP324 | 23x23mm 324 TEPBGA,1.00mm 间距,4层,无卤化物 | 40 |
| 324引脚PBGA (环保封装) | TEPBGASMP324NOPB | 23x23mm 324 TEPBGA,1.00mm 间距,4层,无卤化物,无铅 | 40 |
| 416引脚TEPBGA | TEPBGASAMP416 | 27x27mm 416 TEPBGA,1.00mm 间距,4层,无卤化物 | 40 |
| 416引脚TEPBGA (环保封装) | TEPBGASMP416NOPB | 27x27mm 416 TEPBGA,1.00mm 间距,4层,无卤化物,无铅 | 40 |
| 208引脚MAPBGA | MAPSAMP208 | 17x17mm 208 MAP,1.00mm 间距,2层,无卤化物 | 40 |
| 208引脚MAPBGA (环保封装) | MAPSAMP208NOPB | 17x17mm 208 MAP,1.00mm 间距,2层,无卤化物,无铅 | 40 |
| 256引脚MAPBGA (环保封装) | MAPSAMP256NOPB | 17x17mm 256 MAP,1.00mm间距,两层,无卤化物,无铅 | 40 |
| 321引脚MAPBGA | MAPSAMP321 | 15x15mm 321 MAP,0.65mm 间距,4层,无卤化物 | 40 |
| 321 引脚 MAPBGA (绿色封装) | MAPSAMP321NOPB | 15x15mm 321 MAP,0.65mm 间距,4层,无卤化物,无铅 | 40 |
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