FRDMKE06DP5004
正常供应
Kit containing the FRDM-KE06 and the FRDMSTBCDP5004 boards.
- 差压/表压：高达10kPa
- FRDMSTBCDP5004 | MPXV5004DP | 传感器
面向MPXV5004DP差压传感器的传感器工具箱开发平台
自2026年2 月2日起，恩智浦MEMS传感器产品已转移至意法半导体。如需更多信息，请联系意法半导体。
这是你的恩智浦MPXV5004差压传感器生态合作体系。它包含演示套件、传感器Shield开发板和分线板。这些电路板受到以下恩智浦软件的支持：传感器工具箱 – CE和物联网传感SDK (ISSDK)
- 该演示套件(FRDMKE06DP5004)支持采用传感器工具箱 – CE的“开箱即用”演示。它还可以支持传感器的评估和开发。传感器Shield电路板可以与FRDM电路板结合使用，也可以采用FRDMKE15Z和Shield电路板创建新的ISSDK项目。
- 该分线板(BRKTSTBCDP5004)支持传感器设计的原型开发。
请参阅以下特性，了解更多详情。
产品详情
特征
FRDMKE06DP5004
- 支持采用传感器工具箱 – CE软件的演示。
- 支持轻松、快速地展示传感器数据和结果。
- 支持采用传感器工具箱 – CE 软件进行全面的传感器评估和开发。
Demonstration Kit (MPXV5004DP Sensor Shield Development Board and a modified FRDM-KE06 Board):
BRKTSTBCDP5004
- 外形小巧，采用与MPXV5004DP传感器Shield扩展板相同的设计。
- 支持轻松的原型开发：可以通过线缆或线夹连接到主机系统
购买选项
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正常供应
Sensor Breakout Board for the MPXV5004DP with FRDMSTBCDP5004 design.