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技术文档快速参考

应用笔记 关于如何在应用或流程中使用组件的规范。
数据手册 组件性能和其他特性汇总。
工程要点 解释说明单个特定工程或编程问题。
勘误表 原始数据表中未描述的产品已知错误或限制。
封装信息 组件封装的详细信息。
包装信息 组件的包装详细信息,例如卷盘和带规格。
产品简介 快速评估产品设计适用性的基本信息。
参考手册 说明芯片产品(SoC)或芯片产品系列的结构和功能。
版本说明 说明即将发布的更新中的更改和问题。
安全手册 协助系统开发人员集成恩智浦推荐参考的芯片,达到系统所需的安全完整性等级。
用户指南 程序手册,包括如何执行一系列任务的分步说明。
用户手册 描述接口、操作模式和可能的配置。

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