SOT2213-1: WLCSP256

概述

WLCSP256, wafer level chip-size package, 256 terminals, 0.35 mm pitch, 6.02 mm x 6.065 mm x 0.49 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2213-1	WLCSP256	surface mount	bottom	WLCSP	6.02 x 6.065 x 0.49	256	silicon

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01940D