SOT2212-1: FOWLP324

概述

FOWLP324, fan-out wafer-level package, 324 terminals, 0.4 mm pitch, 7.3 mm x 7.3 mm x 0.725 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2212-1	FOWLP324	surface mount	bottom	FOWLP	7.3 x 7.3 x 0.725	324	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA02039D

产品

部分	描述	Quick access
MIMXRT758SGFOB		View parametrics
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