SOT2173-1: WLCSP37

概述

WLCSP37, wafer level chip-size package; 37 terminals; 0.35 mm pitch; 2.63 mm x 2.495 mm x 0.49 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2173-1	WLCSP37			WLCSP	2.63 x 2.945 x 0.49	37	silicon

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA02186D

产品

部分	描述	Quick access
MCXW236BIUKA		View parametrics
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