SOT2011-1: WLCSP36

概述

WLCSP36, wafer level chip scale package, 36 terminals, 0.3 mm pitch, 1.895 mm x 1.895 mm x 0.38 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT2011-1	WLCSP36	surface mount	bottom	WLCSP	1.895 x 1.895 x 0.38	36

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01407D		2019-02-25