SOT1942-1: WLCSP40

概述

WLCSP40, wafer level chip-scale package; 40 bumps; 0.4 mm pitch; 2.25 mm x 3.45 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1942-1	WLCSP40	surface mount	bottom	WLCSP	2.25 x 3.45 x 0.525	40

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1942-1		2017-09-13

产品

部分	描述	Quick access
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