SOT1782-3: WLCSP64

概述

WLCSP64, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1782-3	WLCSP64	surface mount	bottom	WLCSP	3.24 x 3.24 x 0.625	64

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01270		2018-08-02

产品

部分	描述	Quick access
MK22FN256CAH12		View parametrics
MK22FN128CAH12		View parametrics