SOT1425-2: WLCSP9


概述

WLCSP9, wafer level chip scape package, 9 terminals, 1.89 mm x 1.22 mm x 0.17 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.89 x 1.26 x 0.17 9
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1425-2 2013-07-16
部分 描述 Quick access
RTC IC with 400 kHz I2C interface in bare die package.