SOT1397-8: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-scale package; 20 bumps; 0.4 mm pitch, 2.50 mm x 1.84 mm x 0.5 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-8	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2.50 x 1.84 x 0.5	20

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01253D		2018-05-24

产品

部分	描述	Quick access
LPC804UK	Low-Cost Microcontrollers (MCUs) based on Arm® Cortex®M0+ Cores	View parametrics