射频

60多年来，恩智浦一直是射频创新和技术的领军企业，为移动通信基础设施以及消费电子和工业应用提供广泛的射频解决方案组合，从毫瓦到千瓦级，并GaN on SiC、LDMOS和SiGe技术产品。

5G射频基础设施

面向不同网络和架构的端到端解决方案，提供完整的GaN、LDMOS和SiGe分立晶体管、IC和多芯片模块阵容。这些解决方案包括所有6 GHz以下和mmWave频段，并支持所有移动通信标准。

专为20至80W无线设备设计的高功率Airfast分立解决方案

多芯片模块、IC、LNA和分立式mMIMO解决方案，适用于5至10 W无线设备和宏驱动器。

关键5G mmW频段中的高性能模拟波束成形IC。

恩智浦第2代RapidRF前端板可降低整体复杂性，并为TDD移动通信应用提供完整的即用型电路。

前端IC支持2.4 GHz、5 GHz和7 GHz Wi-Fi^® ，以及Bluetooth^®。了解有关WLAN前端IC的更多信息。

高功率GaN和LDMOS技术可满足苛刻条件下的应用。

功率晶体管专为简化高功率应用中晶体管射频使用。

专为手持和车载双向对讲机设备设计，可提供宽带性能。

BTS7202 Rx前端模块和BTS6305U/BTS6403U预驱动器，以更高的输出功率和线性度以及更低的噪声系数，支持更好的5G信号质量。

开发板

访问我们包含400多种射频功率放大器设计的综合库

文档

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了解恩智浦如何优化GaN技术以实现5G解决方案。