低功率Low-Power PowerQUICC® II处理器,带 DDR2、eSDHC和128个通道。HDLC/TDM,10/100以太网,USB,IEEE® 1588

封装质量

环境信息

部分 封装类型和焊端数 材料声明 状态 无铅 EU RoHS 无卤素 RHF指标 二级互连 REACH SVHC

质量信息

部分 封装类型和焊端数 材料声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) Maximum Time at Peak Temperature(s)
无铅焊接 无铅焊接 无铅焊接