i.MX 95应用处理器系列 — 支持功能安全的高性能平台,带eIQ® Neutron NPU

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产品详情

框图

i.MX95应用处理器

iMX95

特性

连接

  • 1个10 GbE + 两个Gb以太网,带TSN;AVB和IEEE 1588,用于同步和EEE
  • 1个带PHY的USB 3.0 Type C + 1个带PHY的USB 2.0 Type C
  • 5个CAN-FD
  • 8个UART/USART/Profibus,8个I2C,8个SPI,两个I3C
  • 1个8通道12位ADC
  • 两个32引脚FlexIO接口(摄像头、总线或串行I/O)
  • 两个PCIe Gen 3 1个通道

外部存储器

  • 高达6.4GT/s x32 LPDDR5/LPDDR4x(含串联ECC)
  • 3个SD 3.0/ SDIO3.0/ eMMC5.1
  • 1个8线SPI,支持SPI NOR和SPI NAND存储器

图形

  • 3D GPU:OpenGL® ES 3.2,Vulkan® 1.2,OpenCL 3.0
  • 2D GPU

显示屏接口

  • 1个333Mpixel/s MIPI-DSI(4通道,2.5 Gbps/通道),支持4kp30或3840x1440p60
  • 高达1080p60 LVDS Tx(两个4通道或1个8通道)

摄像头接口

  • 500 Mpixel/s MIPI-CSI和带PHY的ISP(两个4通道,2.5 Gbps/通道)(1个带DSI的复用器)
  • 多达两个4kp30、4个1080p60或8个1080p30摄像头,带MIPI虚拟通道

音频

  • 17个I2S TDM(32位,768KHz)、SPDIF Tx/Rx、eARC Rx
  • 8通道PDM麦克风输入
  • MQS:中等质量声音输出(Σ-Δ 调制器)

操作系统

  • Linux® OS
  • Android OS
  • FreeRTOS

工艺

  • 16nm FinFET

封装

  • 19x19 mm2(间距为0.7 mm),15x15 mm2(间距为0.5 mm)

温度范围(结温)

  • 汽车/扩展工业温度范围:–40摄氏度至125摄氏度

文档

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设计资源

硬件

1-5 / 16 硬件

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  • SECO SOM-SMARC-MX95
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  • Atlas Scalable Edge Inference Platform
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  • i.MX 95 SMARC SOM
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  • AXON-IMX95
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