基于Arm® Cortex®-M4/M0内核的32位高性能微控制器(MCU)

LPC4357FET256

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
无铅焊接 铅焊接 无铅焊接