基于ARM Cortex-M3的高性能32位微控制器

LPC1833JET100

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
无铅焊接 铅焊接 无铅焊接