32位Arm® Cortex®-M3 MCU;1 MB闪存和136 kB SRAM;以太网;两个高速USB、LCD、EMC、AES引擎

LPC18S57JET256

封装质量

质量信息

部分 封装类型和焊端数 材料声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
无铅焊接 铅焊接 无铅焊接