LPC18S30FBD144: 32位Arm® Cortex®-M3无闪存MCU,带安全功能;200 kB SRAM;以太网,两个HS USB、EMC

质量信息

部分 封装类型和焊端数 材料声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
无铅焊接 铅焊接 无铅焊接