32-Bit Arm® Cortex®-M3 MCU; 1 MB Flash and 136 KB SRAM; Ethernet, Two High-Speed USB, EMC, AES Engine

LPC18S37JBD144

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接