基于ARM Cortex-M3内核的可扩展主流32位微控制器(MCU)

LPC1752FBD80

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃) 适合 MTBF IR
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接