基于ARM® Cortex®-M3内核的入门级32位微控制器(MCU)

LPC1345FBD48

封装质量

质量信息

部分 封装 物质声明 安全保障/功能安全 湿度灵敏度等级(MSL) Peak Package Body Temperature(PPT)(℃)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接