表面贴装到DIP评估板

OM13495

滚动图片以放大

产品详情

选择区域:

特征

数据连接

  • 轻松连接到小型表面贴装封装
  • 可评估仅采用表面贴装封装的器件
  • 消除昂贵的插座和定制的印刷板
  • 采用附加的I2C子卡扩展套件
  • 100密尔中心接头模拟DIP封装,可轻松进行模拟板试验

购买选项

  • OM13495

  • Surface Mount to DIP Evaluation Board.

  • CNY125.98
  • 数量为 1
从分销商处购买

文档

快速参考 文档类别.

1 文件

支持

您需要什么帮助?