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  • LPC11E68JBD64E
    935302488551
  • Active
  • TRAY-Tray, Bakeable, Single in Drypack最小封装数量: 160
    Lead Time: 12 weeks
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  • 10K @ US $1.72

工作特性

参数
内核类型
Operating Frequency [Max (MHz)]
Flash (kB)
SRAM (kB)
EEPROM (kB)
Serial Communication
Timers [Number, bits]
PWM [Number, bits]
ADC [Number, bits]
GPIO
Supply Voltage [Min to Max] (V)
Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

质量信息

材料声明 安全保障/功能安全 Moisture Sensitivity Level (MSL) 封装体峰值温度 (PPT) (C°)
铅焊接 无铅焊接 铅焊接 无铅焊接