WLCSP6: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 6 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP6	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.77 x 1.17 x 0.515	6	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP6		2012-01-11