WLCSP5_2-1-2: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP5_2-1-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC		5	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP5		2010-02-11