WLCSP4: WLCSP4

概述

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.83 x 0.78 x 0.53 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP4	WLCSP4	surface mount	bottom	WLCSP		4	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1375-3		2016-04-13