WLCSP30: WLCSP30

概述

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP30	WLCSP30	surface mount	bottom	WLCSP		30	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1443-1		2016-01-25