WLCSP25_5X5: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP25_5X5	WLCSP	surface mount	bottom	UC		25	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP25		2010-02-11