WLCSP15_6-3-6: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP15_6-3-6	WLCSP	surface mount	bottom	UC		15	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP15		2010-02-11