WLCSP10_4-2-4: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP10_4-2-4	WLCSP	surface mount	bottom	UC		10	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP10		2010-02-11