WLCSP: WLCSP

概述

wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
WLCSP	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.96 x 1.34 x 0.65	5	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP5		2007-05-25