SOT858-2: HLLGA68R

概述

plastic, thermal enhanced low profile land grid array package; 68 lands; 0.65 mm pitch; 10 mm x 15 mm x 1.25 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT858-2	HLLGA68R	surface mount	bottom	HLLGA	10 x 15 x 1.25	68	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT858		2007-11-15