SOT858-1: HLLGA68R

概述

plastic thermal enhanced low profile land grid array package; 68 lands; resin based; body 10 x 15 x 1.3 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT858-1	HLLGA68R	surface mount	bottom	HLLGA		68	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT858		2007-11-14