SOT835-1: HBGA672

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 672 balls; body 40 x 40 x 1.2 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT835-1	HBGA672	surface mount	bottom	HBGA		672	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT835		2003-11-18