SOT766-1: HLQFP176


概述

plastic thermal enhanced low profile quad flat package; 176 leads; body 24 mm x 24 mm x 1.4 mm; exposed die pad
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
HLQFP176 surface mount quad HLQFP 176 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT766 MS-026(JEDEC 2002-06-13