SOT714-1: HBGA329

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 329 balls; body 31 x 31 x 1.75 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT714-1	HBGA329	surface mount	bottom	HBGA		329	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT714	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2001-10-30