SOT706-1: HBGA552

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 552 balls; body 37.5 x 37.5 x 1.42 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT706-1	HBGA552	surface mount	bottom	HBGA		552	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT706		2002-11-13