SOT639-2: HBCC16

概述

plastic thermal enhanced bottom chip carrier; 16 terminals; body 3 x 3 x 0.65 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT639-2	HBCC16	surface mount	quad	HBCC		16	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT639	MO-217(JEDEC	2003-03-12