SOT636-1: HBGA388

概述

plastic, heatsink ball grid array package; 388 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 1.75 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT636-1	HBGA388	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 2.55	388	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT636	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2001-12-11