SOT624-1: HBGA1312

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 1312 balls; body 40 x 40 x 1.65 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT624-1	HBGA1312	surface mount	bottom	HBGA		1312	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT624	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-14