SOT605-1: HBGA600

概述

plastic, thermal enhanced ball grid array package; 600 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 0.9 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT605-1	HBGA600	surface mount	bottom	HBGA	40 x 40 x 1.65	600	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT605	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17