SOT604-1: HBGA504

概述

plastic, thermal enhanced ball grid array package; 504 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 0.9 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT604-1	HBGA504	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.65	504	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT604	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17