SOT602-1: HBGA256

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 256 balls; body 27 x 27 x 0.9 mm; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT602-1	HBGA256	surface mount	bottom	HBGA		256	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT602	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17