SOT564-1: HBCC24

概述

plastic thermal enhanced bottom chip carrier; 24 terminals; body 4 x 4 x 0.65 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT564-1	HBCC24	surface mount	quad	HBCC		24	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT564	MO-217(JEDEC	2003-03-12